1、泓域咨询 /结晶硅微粉生产加工项目申请报告结晶硅微粉生产加工项目申请报告泓域咨询机构报告说明根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的统计数据，全球球形硅微粉的市场销售额从2011年的7/13万吨增加至2015年的10/23万吨，每年保持近10%的增长率。假设以10%的增长率进行估算，2018年球形硅微粉的市场规模约为13/62万吨。日本等同行业企业销售的高端球形硅微粉售价每吨普遍在几万甚至十几万元以上。本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资39656/33万元，其中：建设投资31647/28万元，占项目总投资的79/80%；建设期利息308/70万元
2、，占项目总投资的0/78%；流动资金7700/35万元，占项目总投资的19/42%。根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入92800/00万元，综合总成本费用77401/30万元，净利润8914/58万元，财务内部收益率21/58%，财务净现值4621/61万元，全部投资回收期5/21年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”
3、的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。报告深入进行项目建设方案设计，包括：项目的建设规模与产品方案、工程选址、工艺技术方案和主要设备方案、主要材料辅助材料、环境影响问题、项目建成投产及生产经营的***机构与人力资源配置、项目进度计划、所需投资进行详细估算、融资分析、财务分析、国民经济评价、社会评价、项目不确定性分析、风险分析、综合评价等。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于***息；项目建设方案、投资估算
4、、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 绪论第二章 项目背景、必要性第三章 市场分析第四章 建设方案与产品规划第五章 选址可行性分析第六章 建筑工程方案分析第七章 原辅材料成品管理第八章 技术方案第九章 项目环境影响分析第十章 劳动安全生产第十一章 项目节能方案第十二章 ***机构、人力资源分析第十三章 项目进度计划第十四章 投资估算第十五章 项目经济效益第十六章 项目招投标方案第十七章 风险防范第十八章 项目总结分析第十九章 附表第一章 绪论一、项目名称及投资人（一）项目名称结晶硅微粉生产加工项目（二）项目投资人xxx（集团）有限公司（三）建设地点
5、本期项目选址位于xxx（待定）。二、编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“
6、三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。三、编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要；2、投资项目可行性研究指南；3、相关财务制度、会计制度；4、投资项目可行性研究指南；5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件；6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料；7、可行性研究与项目评价；8、建设项目经济评价方法与参数；9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。四、编制范围及内容本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案
7、、项目的***管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。五、项目建设背景2018年生益电子PCB类产品销售额为20/79亿元，硅微粉月均需求25吨，据此可以测算2018年硅微粉在国内PCB行业的市场容量为31/221/21吨（即25吨/月12月/年2/163/63亿元20/79亿元）。以2018年硅微粉产品的平均价格4/245/94元/吨估算，硅微粉在国内线路板中的市场产值为1/33亿元。环氧塑封料领域：硅微粉填充到芯片封装用环氧塑封料中可显著提高环氧树脂的硬度，增大
8、导热系数，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低线性膨胀系数与固化收缩率，减小内应力，提高环氧塑封料的机械强度，使其无限接近于芯片的线性膨胀系数，从而减少环氧塑封料的开裂现象，防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路，并减缓震动，防止外力对芯片造成损伤，稳定元器件性能。为达到无限接近于芯片的线性膨胀系数，硅微粉在集成电路封装材料的填充量通常在75%以上，硅微粉企业通常将平均粒径为0/3微米-40微米之间的不同粒度产品进行复配以实现高填充效果。因此环氧塑封料领域对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高散热性、高机械强度、高绝缘等方面，对硅微粉的粒度分布等高填充特性有关指标
9、有较高要求。实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。六、结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约79/82亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（二）建设规模与产品方案项目建成后，形成年产结晶硅微粉30000吨的生产能力。（三）项目实施进度本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指
10、南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资39656/33万元，其中：建设投资31647/28万元，占项目总投资的79/80%；建设期利息308/70万元，占项目总投资的0/78%；流动资金7700/35万元，占项目总投资的19/42%。（五）资金筹措项目总投资39656/33万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）27056/33万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额12600/00万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：92800/00万
11、元（含税）。2、年综合总成本费用（TC）：77401/30万元。3、项目达产年净利润（NP）：8914/58万元。4、财务内部收益率（FIRR）：21/58%。5、全部投资回收期（Pt）：5/21年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：16427/85万元（产值）。（七）社会效益本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积53213/28约79/82亩1/
12、1总建筑面积64388/07容积率1/211/2基底面积34056/50建筑系数64/00%1/3投资强度万元/亩388/771/4基底面积34056/502总投资万元39656/332/1建设投资万元31647/282/1/1工程费用万元28487/222/1/2工程建设其他费用万元2425/762/1/3预备费万元734/302/2建设期利息万元308/702/3流动资金7700/353资金筹措万元39656/333/1自筹资金万元27056/333/2银行***万元12600/004营业收入万元92800/00正常运营年份5总成本费用万元77401/306利润总额万元11886/107净利
13、润万元8914/588所得税万元2971/539***万元2982/3710税金及附加万元3512/6011纳税总额万元9466/5012工业增加值万元22428/1213盈亏平衡点万元16427/85产值14回收期年5/21含建设期12个月15财务内部收益率21/58%所得税后16财务净现值万元4621/61所得税后第二章 项目背景、必要性一、行业背景分析（一）行业概述硅微粉是一种无***、无味、无污染的无机非金属功能性材料，主要成分为SiO2，是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，是非金属矿物制品的一种。（1）非金属矿物制品业非金属矿物制品是指以非
14、金属矿物和岩石为基本或主要原料，通过深加工或精加工制备的功能性制品，该种制品没有完全改变非金属矿物原料或主要组分的物理、化学特性或结构特征。因非金属矿产及其制品具有耐高温、耐酸碱、抗氧化、防辐射、高硬、高强、隔热、绝缘、润滑和吸附等独特性能，被广泛应用于建材、冶金、汽车、化工、轻工、机械等传统工业的原辅材料，是电子信息、新能源、新材料等高新技术产业的支撑材料，在经济的发展中发挥着极其重要的作用。从20世纪40年代起，国外即开始研究以超细***、分级、改性为基础的非金属矿物深加工技术；到20世纪60年代，加工技术得到了迅速发展。目前，美国、德国、日本、英国等发达国家的非金属矿物的深加工技术与装备已
15、具有较高的水平。目前非金属矿的产销格局是世界大多数发展中国家出口原料或初级加工产品，工业发达国家进行加工并返销部分深加工产品，我国非金属矿产业同样面临先进矿物材料主要依赖进口，缺乏高端深加工产品的情形。我国的非金属矿产业起步于20世纪50年代，近年来我国非金属矿物制品业得到了较快的发展，产量稳定增长，产品类别逐渐增多，粉体行业整体呈现增长的趋势。2017年，我国的非金属矿物制品业实现主营业务收入61/525/50亿元，较上年略微下降0/55%，但全行业利润水平大幅上升，2017年非金属矿物制品业利润总额达到4/446/60亿元，同比增长20/50%。“十二五”期间，我国非金属矿工业取得了长足的
16、发展，在产业结构优化方面：我国的非金属矿山治理整顿不断加强，开采秩序逐渐规范；规模以上的非金属矿企业所占比重不断提升；非金属深加工水平、产品系列化进一步提高，开发了高性能矿物功能填料、环保助剂材料等深加工产品。在技术与装备水平提升方面：采选工艺和装备不断完善，生产“三率”水平提高；开发出主要有超导磁选、大型超细粉体分级、改性技术与设备等200多项非金属矿物深加工新工艺、新技术和新装备；部分非金属矿种的深加工产品（超细、超纯、改性、复合）比例已接近50%，已发布非金属矿产品国家和行业标准135项。（2）硅微粉行业硅微粉由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的粉体。20
17、06年，世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备硅微粉生产能力，中国的硅微粉销售市场主要在国内，且集中在安徽凤阳、浙***州、江苏连云港等地，出口量较小，主要是出口韩国和日本，国内生产硅微粉的较大企业有东海硅微粉等，每月产量都在1/000吨以上。我国盛产石英并且矿源分布广泛，全国范围内的大小硅微粉厂近百家，但基本上都属于乡镇企业。由于生产企业大多规模小、品种单一，采用非矿工业的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，无法与进口产品抗衡。国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能满足国内市场需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低
18、，国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上。日本主要有Tatsumori、Denka等公司生产球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口国。目前我国能够生产高纯、超细硅微粉的企业数量很少，主要分布于江苏连云港和徐州、浙***州等地区。硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，在消费电子、家用电器、移动通信、汽车工业、航空航天、国防军工、风力发电等行业所需的
19、关键性材料中占有举足轻重的地位，因此硅微粉行业的发展对推动相关产业的技术进步、提升产品的性能和质量发挥着巨大作用，对于缩短我国电子工业与日本等发达国家之间的差距具有重要意义。二、产业发展分析1、覆铜板行业发展状况1）覆铜板行业整体发展状况覆铜板（CCL），是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料。在印制电路板所用的CCL生产配方中加入各种性能的填料是提升印制电路板耐热性和可靠性的重要方式。硅微粉作为一种填料，在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势，由于其熔点高、平均粒径微小、介电常数较低以及高绝缘性，因此广泛应用到
20、CCL行业中。覆铜板是PCB的核心组件，PCB则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。PCB被称为“电子系统产品之母”，几乎所有的电子设备均需使用PCB，不可替代性是PCB行业得以长久稳定发展的重要因素之一。根据Primask的数据显示，2017年全球PCB产值约为588/43亿美元，同比增长约8/60%；中国PCB产值约为297/32亿美元，同比增长约9/60%，中国PCB产值占全球PCB产值的比重超过50%。经过多年的快速发展，全球传统消费类电子产业逐步进入市场高原期，智能手机、PC和平板电脑等作为过去带动PCB增长
21、的主要下游应用市场，对PCB行业的成长驱动越来越有限。但与此同时，下游正在涌现出更多的新兴市场需求，成为拉动PCB持续增长的动力引擎，并带动PCB朝着环保、高频、高速、高导热、高尺寸稳定性等性能和品质更佳的方向发展。例如，新能源技术和人车交互系统的普及应用促使汽车电子化程度不断提高；云计算技术的成熟带动服务器和通信基础设施高速发展；以可穿戴设备和VR/AR为代表的新兴消费电子类产品涌现；人工智能和物联网成为现实并带动社会生产和生活工具更新换代；5G通信技术的应用带来通讯基础设施的大规模兴建等，这些均为PCB市场需求的增长提供了新的持久动能。根据Prismark预测，全球PCB产业未来将继续稳步
22、发展，2018年全球PCB产值预计约为610/99亿美元，同比增长约3/8%，2017-2022年期间全球PCB产值复合增长率约为3/2%；而中国大陆作为全球最大的PCB生产基地，传统制造技术如多层板制程等愈发趋于成熟，随着地方政府对于中西部持续的投资支持，再加上特有的成本和区位优势，2018年中国PCB产值预计约为312/33亿美元，同比增长约5/0%，2017-2022年期间中国PCB产值复合增长率约为3/7%，预计到2022年中国PCB产值将达到356/88亿美元。PCB行业是覆铜板的主要下游产业，硅微粉作为覆铜板的关键填充材料，其性能对PCB的性能、品质、制造成本等均具有极其重要的影响
23、，PCB行业的发展将不断带动上游电子级硅微粉行业的持续发展。2）5G发展带来的覆铜板市场发展新趋势5G，即第五代移动通信网络。全球各国在国家数字化战略中均把5G作为优先发展领域，强化产业布局，塑造竞争新优势。党和国家一直在积极推动5G建设，工信部、发改委和科技部早于2013年便率先成立5G推动组IMT-2020（5G）推进组，主要职责是推动中国第五代移动通信技术研究和开展国际交流与合作。近年来，党和国家更是密集***相关政策，持续强化中国5G布局。2019年6月，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通和中国广电发放5G商用牌照，我国正式进入5G商用元年，5G牌照的发放对全产业链器件所需的原材料
24、、基站天线、小微基站、通信网络设备、光纤光缆、光模块、系统集成与服务商、运营商等带来积极的影响。5G通信技术对于PCB核心材料覆铜板的传输速度、传输损耗、散热性要求更高，在PCB导线的高速信号传输线中，覆铜板目前可分为两大类：一类是高频（或射频RF）信号类传输电子产品，这一类产品与无线电的电磁波有关，它是以连续的波（如正弦波）来传输信号（是一种模拟信号）的产品，如雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光线通讯等）。该种电路对应的覆铜板被称为高频覆铜板；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品，该类产品是以数字信号（是一种间歇信号，如方形脉冲）传输的，同样也与电磁波的方波传输有关，主要用于服务器
25、、计算机等，该种电路对应的覆铜板被称为高速覆铜板。高频高速覆铜板是5G商用的关键性材料，随着5G建设在2019年进入快速发展阶段，由于高频电磁波本身***性差的原因，引入大规模天线阵列技术的5G将建设大量配套的微基站，单站PCB用量也将大幅增加，5G微基站的建设投入规模会远高于4G时代；同时，承载更大带宽流量所需的路由器、交换机、IDC等设备投资都会进一步加大，受此影响，PCB尤其是高端PCB产品市场需求量将大幅增加。为解决5G高频高速的需求，以及应对毫米波***力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求主要有以下三点：低传输损失；低传输延时；高精度控制的特性阻抗。优异的介电性能有利于
26、信号完整快速地传输，目前介电常数和介质损耗是衡量覆铜板高频高速性能的两项主要指标。除此之外，要使得PCB板更好传输高频高速信号，对线性膨胀系数、吸水性、耐热性、抗化学性等物理性能也有较高要求。高频高速覆铜板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球高频高速覆铜板龙头以美日公司为主。目前全球领先的高频覆铜板供应商包括美国的罗杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下电工、日立化成和中国台湾的南亚塑胶等企业。国内覆铜板行业中，生益科技、华正新材等通过自主研发，***壁垒，目前在高频高速CCL已取得一定的进展，进口替代空间大。作为功能填料的熔融硅微粉和球形硅微粉，表现出良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系
27、数等性能，其性能与高频高速覆铜板的技术要求相匹配，其主要作用是进一步精细调节高频高速覆铜板的介电常数、降低线性膨胀系数、提高尺寸稳定性等。5G是人工智能等科技***的奠基石，只有占据5G制高点才能不断加强中国经济、国防实力，加速中国社会变革，在国际科技经济实力竞争中立于不败之地。当前全球5G基站领先企业包括国内的华为、中兴，国外的爱立信、诺基亚等厂商，其所需的高频高速覆铜板以境外覆铜板企业提供为主。在中美贸易摩擦的大背景下，国产高频高速覆铜板替代进口产品的步伐有望进一步加快。根据新材料在线网站数据显示，仅考虑基站天线市场，受益于5G推动，预计到2022年高频覆铜板的市场规模将达76亿美元。熔融硅
28、微粉和球形硅微粉是5G通讯用高频高速覆铜板的关键功能填料，是5G产业链环节中不可或缺的一部分，受益于5G的推动有望迎来快速发展。2、环氧塑封料行业发展状况环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料。目前常见的环氧塑封料的主要组成为填充料（6090）、环氧树脂（18以下）、固化剂（9以下）、添加剂（3左右）。在微电子封装中，主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好。针对这几个要求，环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料，现用的无机填料基本上都是二氧化硅微
29、粉，其含量最高达90/50%，具有降低塑封料的线性膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。环氧塑封料作为集成电路封装测试的重要组成部分，其行业发展与集成电路保持良好的一致性。以集成电路为核心的微电子技术是当代世界高科技发展的引导性领域，全球范围内，以美国为代表的领导者，依靠扎实的基础研究、倾斜性的支持政策、游戏制定者的身份长期维持着行业垄断地位；以日本、韩国和中国台湾为代表的追赶者，则从每次产业变迁中抓住需求变动，依靠产业政策或财阀领导实现跨越式升级。近年来我国一直把集成电路作为信息产业的关键领域加以发展，集成电路的产能增长迅速
30、，全球占比从2000年的2%提升至2015年的10%，成为集成电路发展的热土。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额达到6/532亿元，同比增长20/7%。其中，集成电路封装测试业销售额为2/193/9亿元/同比增长16/1%。我国集成电路行业目前发展迅猛，产业结构正不断优化，但集成电路行业核心技术自主能力不强，供需不平衡不匹配的现象仍然严重，且将长期存在。中国半导体行业协会的数据显示，2018年我国集成电路出口金额846/4亿美元，较进口3/120/6亿美元存在2/274/2亿美元缺口，缺口比例（缺口额/总进出口额）在50%以上。从产品种类来看，微处理器与***是占据主
31、要进口种类的产品，表明我国在CPU、MPU等核心器件芯片的自主设计生产能力依旧薄弱，中高端集成电路产品对海外依赖度依旧较高。2018年“中兴事件”的爆发引发了国家政府相关部门、业界对集成电路产业的高度重视，实现“中国芯”的进口替代成为国家层面更加明确的发展战略。随着全球各国以及各行各界对芯片制造的关注和资金投入，预计未来集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。根据中国半导体行业协会发布的中国半导体产业“十三五”发展规划研究，我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，到2020年全行业销售收入将达到9/300亿元，年均复合增长率达20%，其中国内集成电路封装测试业销售收入将达到2/900亿元，
32、新增1/400亿元，年均复合增长率达到15%。根据SEMI对中国晶圆制造企业的分析，预估未来十年中国的产能平均增长率可达10%，远超过全球的平均增长率3%。SEMI预估2025年，中国集成电路产能将达到2015年的三倍。作为芯片产业链必不可少的环节，封装品质影响芯片性能的发挥，而硅微粉作为封装用环氧塑封料的主要组成部分，在封装材料与芯片性能匹配方面起着至关重要的作用。同时，以高端芯片为代表的超大规模和特大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求封装材料中的填充料超细，而且要求其具有纯度高、放射性元素含量低等品质，特别是对于颗粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高耐热、高耐湿、高填充率
33、、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，成为超大规模和特大规模集成电路封装料中不可或缺的功能性填充材料。因此，硅微粉尤其是高端硅微粉在电子信息产业、国防尖端科技等领域发挥着至关重要的作用，市场前景广阔。3、电工绝缘材料行业发展状况绝缘材料主要是用来使电器元件之间相互绝缘以及元件和地面之间绝缘，在电器电工行业具有十分重要的作用，从各类电动机、发电机到集成电路都与绝缘材料直接相关。硅微粉填料具有优良的耐热性、绝缘性、耐酸碱等特性，能够改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能。电工绝缘材料作为基础材料，应用范围极广，如作为国民经济命脉的电力工业，它的发展与高性能绝缘材料密切相关。绝缘材料是保证
34、电气设备特别是电力设备能否可靠、持久、安全运行的关键材料，它的水平将直接影响电力工业的发展水平和运行质量。我国正处于电网建设的高峰，根据中国电力企业联合会发布的2018-2019年度全国电力供需形势分析预测报告，2018年在国家配电网建设改造行动计划及新一轮农村电网改造升级等政策引导下，电网建设持续增强，全国净增发电装机容量1/2亿千瓦，全国全口径发电装机容量19/0亿千瓦，同比增长6/5%。电工绝缘材料的市场需求与其下游应用行业的市场需求密切相关，近几年我国电力电网建设、风能核能等新能源领域、高速铁路和轨道交通等产业、变频节能高效电机、航空航天及军工领域以及其他中小型电机和微型电机领域等下游
35、行业的增长，推动了绝缘材料市场的增长。未来几年随着数字化、信息化、网络化建设进一步发展和国家在电网建设、电气化铁路建设、节能照明、混合动力汽车等方面的加大投入，绝缘材料的市场需求将呈现出进一步增长的趋势。根据国家发改委和国家能源局发布的电力发展十三五规划，到2020年我国发电装机容量20亿千瓦，年均增长5/5%；人均装机突破1/4千瓦，年均增长4/75%；人均用电量5/000千瓦时左右，接近中等发达国家水平；城乡电气化水平明显提高，电能占终端能源消费比重达到27%。胶粘剂在人类社会生活中发挥着重要的作用，能够广泛应用于建筑材料、家用电器、汽车工业、医疗工业等领域，成为该等领域生产过程中简化工艺
36、、节约能源、降低成本和提高经济效益的重要材料。硅微粉作为功能性填充材料，填充在胶粘剂中，能降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性，从而提高粘结和密封效果。我国的胶粘剂工业发展迅速，从1958年建立合成树脂胶粘剂工业开始，胶粘剂品种和产量总体持续增长，截至2014年，我国胶类产品的消费量占到了整个亚太地区的2/3，占全球的32%。伴随着我国工业产值和工业产品需求的快速增长，以及全球胶粘剂企业的生产与消费中心逐渐向我国转移，我国胶粘剂行业的生产规模呈现稳步增长趋势。由于国外的胶粘剂品牌起步早，在市场份额和技术上仍具有较强的技术优势，为此在中高端胶粘剂市场中，国外品
37、牌目前尚有较大程度的竞争优势，但随着国家产业政策的大力支持，近年来国内胶粘剂企业的研发水平显著提高，国内品牌胶粘剂产品的进口替代效应将越发显现。同时技术水平的提高也不断扩展了胶粘剂的应用领域，目前已广泛应用于电子电器、建筑建材、汽车工业、医疗工业、新能源、机械制造、航空航天、轻工和日常生活等众多领域。在国民经济持续发展、产业结构升级的促进下，胶粘剂作为应用广泛的工业材料，将随着下***业的持续增长迎来较大的市场空间。“十三五”期间，我国胶粘剂和胶黏带行业总体的发展目标是保持产量年平均增长率为8%左右，销售额年平均增长率为8/5%左右，重点发展的产品主要是环保性及功能性兼备的热熔胶、水基胶、光固化
38、胶等，***溶剂型胶粘剂的发展速度，尤其要发展建筑节能用胶和膜、医用压敏胶（带）、电子胶及电子封装胶、汽车和高铁用胶和膜等具体项目。12环保节能型和高新技术型产品将有较大发展，预计到2020年末我国胶粘剂的总产量可达1/034万吨左右。硅微粉作为一种性能优异的功能性填充材料，可广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。虽然我国盛产石英并且矿源分布较广，全国范围内的大小硅微粉厂数量较多，但这些生产企业大多规模较小、产品品种较为单一，采用非金属矿工业的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，无法与进口产品抗衡。“十三五”时
39、期，我区发展面临诸多机遇和有利条件。我国经济长期向好的基本面没有改变，发展仍然处于重要战略机遇期的重大判断没有改变，但战略机遇期的内涵发生深刻变化，正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，正在由原来规模快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇，我区推动转型发展契合发展大势。“十三五”时期，我区发展也面临一些困难和挑战。从宏观形势看，世界经济仍然处于复苏期，发展形势复杂多变，国内经济下行压力加大，传统产业面临重大变革，区域竞争更加激烈，要素成本不断提高，我区发展将不断面临新形势、新情况和新挑战。从自身来看，我区仍处于产业培育的“关键期”、社会稳定的“敏感期”和转型发展的
40、“攻坚期”，有很多经济社会发展问题需要解决，特别是经济总量不够大、产业结构不够优、重构支柱产业体系任重道远，资源瓶颈制约依然突出、创新要素基础薄弱、发展动力不足等问题亟需突破，维护安全稳定压力较大，保障和***民生任务较重。第三章 市场分析一、行业基本情况（一）行业发展状况微粉产品主要应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业等，这些行业的稳定发展将带动硅微粉行业随之发展，下游应用行业良好的发展前景为硅微粉行业的市场增长空间提供了保障。硅微粉产品作为一种性能优异的先进无机非金属矿物功能填料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电常数和介电损耗低等优良特性，可以显著
41、改善下游产品的相关物理性能，如提高散热性、降低线性膨胀系数、提高机械强度等，在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主要应用领域都因上述一项或多项优良特性发挥着功能填料的作用，具有相近的功能应用点，但不同应用领域对于硅微粉产品的性能需求和侧重点仍存在一定的差异，对硅微粉产品的技术指标也有着不同的要求。覆铜板领域：在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。覆铜板用硅微粉粒度一般要求5微米以下；高频高速覆铜板对硅微
42、粉的介电性能有严格要求，对杂质的管控也越来越严格。因此覆铜板领域较为关注硅微粉在降低线性膨胀系数、降低介电性能、提高导热性、高绝缘等方面的功能，对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方***有较高要求。环氧塑封料领域：硅微粉填充到芯片封装用环氧塑封料中可显著提高环氧树脂的硬度，增大导热系数，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低线性膨胀系数与固化收缩率，减小内应力，提高环氧塑封料的机械强度，使其无限接近于芯片的线性膨胀系数，从而减少环氧塑封料的开裂现象，防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路，并减缓震动，防止外力对芯片造成损伤，稳定元器件性能。为达到无限接近于芯片的线性膨胀系数，硅微
43、粉在集成电路封装材料的填充量通常在75%以上，硅微粉企业通常将平均粒径为0/3微米-40微米之间的不同粒度产品进行复配以实现高填充效果。因此环氧塑封料领域对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高散热性、高机械强度、高绝缘等方面，对硅微粉的粒度分布等高填充特性有关指标有较高要求。电工绝缘材料领域：硅微粉用于电工绝缘产品能够有效降低固化物的线性膨胀系数和固化过程中的收缩率，减小内应力，提高绝缘材料的机械强度，从而有效改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能。因此该领域客户对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高绝缘性以及高机械强度等方面，而对其介电性能和导热性的需求程度较低。电工绝缘
44、料领域通常根据电工绝缘制品特点及其生产工艺的要求选用平均粒径为5微米-25微米之间的单一规格硅微粉产品，并对产品白度、粒度分布等有较高要求。胶粘剂领域：硅微粉填充在胶粘剂树脂中可有效降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性、抗渗透性和散热性能，从而提高粘结和密封效果。硅微粉粒度分布会影响胶粘剂的粘度和沉降性，从而影响胶粘剂使用的工艺性和固化后的线性膨胀系数，因此胶粘剂领域关注硅微粉在降低线性膨胀系数和提高机械强度方面的功能，对硅微粉外观、粒度分布要求较高，并且通常采用平均粒径为0/1微米-30微米之间的不同粒度产品进行复配使用。综上，硅微粉产品在下游各主要应用领
45、域均发挥功能性填料的作用，具有相近的功能应用点，但各应用领域对其具体的功能需求及侧重点有所差异，从该角度看，其各项功能应用领域又有所不同。根据市场调研公司Ceresana的调研报告，全球填料需求量到2024年将达到7/500万吨；根据中国非金属矿工业会数据显示，到2020年，我国非金属功能矿物材料产业将实现销售收入3/000亿元。硅微粉产品作为功能性填料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域，其市场空间与下游应用行业紧密相关，下游应用行业良好的发展前景能够为硅微粉行业的市
46、场增长空间提供良好的保障。覆铜板，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料，目前行业实践中树脂的填充比例在50%左右，硅微粉在树脂中的填充率一般为30%，即硅微粉在覆铜板中的填充重量比例可达到15%。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的数据显示，2018年我国覆铜板行业总产值为6/54亿平方米。行业中，每平方米覆铜板产品折算成重量约为2/5千克，据此测算出2018年我国覆铜板行业产值约为163/50万吨。因此推算硅微粉在2018年我国覆铜板中的市场容量为24/53万吨。以2018年硅微粉产品的整体销售平均价格4/245/94元/吨估算，硅
47、微粉在国内覆铜板中的市场产值为10/41亿元。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的数据显示，2013年至2018年国内覆铜板行业产值的年复合增长率为6/29%。以增长率6/29%估算，到2025年，国内覆铜板行业产值将达到10/02亿平方米。按2/5千克/平方米的重量估算，据此测算出到2025年我国覆铜板行业产值约为250/59万吨。以硅微粉在覆铜板中的填充比例15%估算，到2025年我国覆铜板用硅微粉产量为37/59万吨。随着电子信息产业相关产品朝着更加高精尖的方向发展，覆铜板对硅微粉性能和品质要求越来越高，未来覆铜板用硅微粉将进一步朝超细化、球形化方向发展，如5G通信用高频高速覆铜板需
48、使用大量高价值的球形硅微粉进行功能性的高填充。当前国内覆铜板行业企业生益科技采购球形硅微粉和角形硅微粉比例约为4/6，预测未来国内覆铜板用硅微粉以中高端产品为主/预估到2025年硅微粉用量中球形硅微粉占60%，角形硅微粉占40%。以2018年角形硅微粉和球形硅微粉的均价进行估算，覆铜板用硅微粉产值将达33/30亿元。根据中国半导体行业协会封装分会于2019年8月发布的中国半导体封装测试产业调研报告（2019年版），2018年国内环氧塑封料年产能力约为10万吨。行业实践中，硅微粉在环氧塑封料的填充比例为70%-90%之间，取填充比例的平均值80%进行测算，硅微粉在国内环氧塑封料行业的市场容量为8
49、万吨。以2018年硅微粉产品的平均价格4/245/94元/吨估算，硅微粉在国内环氧塑封料中的市场产值为3/40亿元。环氧塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料，其行业发展与集成电路保持良好的一致性。根据中国半导体行业协会的数据显示，2013年至2018年我国封装测试行业的年复合增长率为14/83%。假设环氧塑封料的增长率与集成电路封装测试业保持一致性，预计到2025年国内环氧塑封料的产值为26/33万吨。按填充比例80%进行测算，到2025年国内环氧塑封料行业所用硅微粉的市场用量约为21/06万吨。随着国内高端芯片市场的发展，高性能硅微粉产品的市场需求量也将更多，球形硅微粉作为高性能硅微粉
50、产品的代表，系芯片封装的必备关键材料，受益于未来下游环氧塑封料产品朝高端化发展的趋势有望迎来快速的发展。以2018年硅微粉产品的平均价格4/245/94元/吨估算，到2025年，硅微粉在国内环氧塑封料中的市场产值约为8/94亿元，而如果以球形硅微粉的售价进行估算，市场规模更大。根据中国报告网于2019年8月发布的2019年中国印制电路板行业发展状况：PCB持续向高精密、高集成及轻薄化方向发展指出，2018年全球PCB行业总产值为623/96亿美元，其中，中国PCB产值为326/96亿美元，以2018年全年平均汇率6/6174测算，中国PCB产值为2/163/63亿元人民币。2018年生益电子P
51、CB类产品销售额为20/79亿元，硅微粉月均需求25吨，据此可以测算2018年硅微粉在国内PCB行业的市场容量为31/221/21吨（即25吨/月12月/年2/163/63亿元20/79亿元）。以2018年硅微粉产品的平均价格4/245/94元/吨估算，硅微粉在国内线路板中的市场产值为1/33亿元。印制线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。据Prismark预测，预计到2019年中国的线路板产值有望达336亿美元，2014-2019年的复合增长率约为5/1%。假设以2018年中国PCB产值2/163/63亿元人民币为基础，以年均复合增长率5/1%进行估算，预计到2025年，硅微粉在线路
52、板中的市场容量为1/88亿元。随着5G市场以及衍生出的人工智能领域规模的扩大，PCB需求越来越大，PCB行业的硅微粉未来市场规模增速有望更高。硅微粉可以在蜂窝陶瓷等特种陶瓷行业进行广泛应用。2017年中国汽车市场蜂窝陶瓷载体规模为9/700万升。根据英国汽车调研公司JatoDynamic分析报告指出：2018年全球汽车销售下滑了0/5%，汽车发动机排量与蜂窝陶瓷载体体积配比相对固定，2018年中国汽车市场蜂窝陶瓷载体规模为9/428/40万升。根据国家标准化管理委员会发布的蜂窝陶瓷国家标准（GBT25994-2010），蜂窝陶瓷容重比约为0/5千克/升，据此可以测算出2018年中国汽车蜂窝陶瓷
53、载体规模为47/142吨。硅微粉在蜂窝陶瓷载体的重量占比可为13%8，据此可以推算出2018年蜂窝陶瓷用硅微粉为6/128/46吨。预测到2025年，中国汽车市场蜂窝陶瓷载体规模为26/010万升，以0/5千克/升为依据，据此可以测算出到2025年，中国汽车蜂窝陶瓷载体规模为1/69万吨。以2018年球形硅微粉产品的平均价格12/501/26元/吨计算，球形硅微粉在中国汽车市场蜂窝陶瓷中的市场产值约为2/11亿元。涂料工业中用量最多的一种颜料是钛***（一般含量在10%-35%）。根据华泰证券于2019年4月发布的行业研究报告科创板新材料企业解读，“硅微粉与钛***结构相似，性能优异，成本低廉，可
54、以有效代替钛***。但当硅微粉的量超过50%时，复合材料的强度下降，耐冲击力随之下降，因此硅微粉不能完全代替钛***，但是可以协同作用，一定范围内提高耐冲击力。特别是当对光泽度和白度要求不高时，硅微粉是钛***很好的替代品，市场前景广阔。”目前行业实践中/涂料行业所用硅微粉的填充比例约为2%。根据2018年中国涂料行业经济运行情况分析及未来走势的数据显示，2018年涂料行业1/336家规上企业产量达1/759/79万吨，同比增长5/9%。取硅微粉在涂料含量比的2%估算，硅微粉在2018年涂料中的市场容量为35/20万吨。以2018年硅微粉产品的平均价格4/245/94元/吨估算，硅微粉在国内涂料中的
55、市场产值为14/94亿元。根据中国涂料工业协会的数据显示，2013年-2016年我国涂料行业的年复合增长率为6/19%。以增长率6/19%估算，到2025年，国内涂料行业产值达3/073/94万吨。以硅微粉在涂料中的填充比例约2/0%估算，到2025年我国涂料用硅微粉产量为61/48万吨。以2018年硅微粉产品的平均价格4/245/94元/吨估算，到2025年，硅微粉在国内涂料中的市场产值为26/10亿元。当前我国每年超过100亿平方米瓷砖的生产量。随着国家循环经济推动和绿色环保产业升级，人造大理石有望不断替代传统瓷砖和天然石材，成为新型高级环保建材。假设人造大理石未来替代瓷砖50亿平方米的市
56、场份额，以每平方米人造大理石约为60千克估算，我国可年产人造大理石3亿吨。行业实践中，硅微粉在人造大理石的填充比例一般在30%左右，据此可以推算出硅微粉当前的用量为9/000万吨。人造大理石是新兴市场，系新进入行业，价为2/104/40元/吨。目前人造大理石对瓷砖和天然石材的替代规模有限，假设2%的瓷砖被人造大理石替代，据此测算硅微粉在人造大理石的市场需求为37/88亿元，随着环保要求的趋严，假设未来每年按20%的比例增长，到2025年硅微粉在人造大理石的市场需求将达135/73亿元。上述关于硅微粉整体市场规模的测算仅为国内部分硅微粉应用领域的市场测算，由于未能取得其他行业相关数据，硅微粉在其
57、他行业的规模数据未能测算。2018年3月发布的数据，电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额，日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。根据电化株式会社出具的Denka报告书2018，日本电化株式会社2017年度主要经营球形硅微粉等业务的电子/尖端产品部门实现销售额超500亿日元，按2017年12月31日银行间外汇市场人民币汇率中间价进行测算，日本电化株式会社2017年度电子/尖端产品部门实现销售收入达30亿人民币。近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，作为技术依托的微电子工业，对大规模、超大规模集成电路封装材料，不仅要求粉体超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。球形硅微粉是大规模集成电路封装及基板等高端电子信息产品的必备关键材料，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板（主要领域有通信、超级计算机、IC封装、汽车电子和服务器等），在航空、航天、汽车、物联网及特种陶瓷等高新技术领域有诸多应用。根据国际半导体设备材料产业协会
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